德国半导体 市场规模、份额、预测至2033年

德国半导体 市场透视预测至2033年

• 从2023年到2033年,市场规模以9.2%的CAGR增长.
• 德国半导体 预计市场规模将达到 2033年分红.

德国半导体 预计到2033年市场规模将达到显著份额,2023至2033年CAGR增长9.2%.

市场概况

半导体是一种材料,作为温度变化或特定杂质添加的结果,其导电性介于绝缘器和大多数金属之间. 大多数电子回路都在很大程度上依赖于半导体芯片,例如硅. 虽然使用了多种半导体,但硅半导体是商业上最重要的. 德国政府也开始介入. 2023年7月,经济部宣布,政府正在考虑提供大约200亿欧元(220亿美元)的补贴来鼓励当地半导体制造商在未来几年的增长. 这种投资是对德国半导体工业的大量信任票. 政府认为半导体是一种战略资产,它愿意进行广泛的投资,以确保德国在这个行业继续发挥领导作用. 政府的投资将有助于招募新企业到该国,同时扩大现有公司的能力。 这将创造就业机会并刺激经济。 这也是汽车业的优秀发展. 德国作为世界范围的半导体动力库而成长,使国家和世界都受益. 这将有助于确保世界安全地提供半导体,同时促进德国和其他国家的经济。

报告覆盖面

这份研究报告根据不同部门和区域对德国半导体市场进行分类,预测收入增长并分析每个分市场的趋势。 该报告分析了影响德国半导体市场的主要增长动力、机会和挑战。 最近市场的发展和竞争战略,如扩展、产品推出以及发展、伙伴关系、合并和收购,都包括在内,以绘制市场的竞争景观。 该报告从战略上确定和介绍了主要市场参与者,并分析了他们在德国半导体市场每个分部门的核心能力。

驱动因素

家庭可支配收入水平不断提高,人口迅速增长,城市化程度不断提高,对经常和先进的消费电子设备产生了巨大需求。 集成电路(IC)芯片存在于一些电子设备中,包括智能手机,洗衣机,电视机,和冰箱,以高效和适当运行. 德国的多家主要消费电子产品品牌正在大量投资引进新设备,以满足消费者对先进设备日益增长的需求,支持市场增长. 全世界工作离家趋势的迅速扩展,大大增加了对个人电脑和笔记本电脑的需求,导致生产出大量半导体。 快速城市化和工业化,加上政府对多个智能城市发展的投资,预计会增加全世界对半导体的需求,这些因素正在推动德国的市场增长。

限制因素

半导体工业往往来自其他国家的部件和原材料,主要依赖贸易关税和国际供应链。 这一复杂过程的任何中断,无论是生产、物流还是运输,都可能造成短缺和延误,对市场产生不利影响。 半导体的制造需要各种组件,包括精密的材料和稀有金属. 如果其中任何部件的供应受到影响,可能导致价格上涨和生产延误。

市场部分

• 2023年,记忆器部分占预测期间收入份额最大.

基于设备类型,德国半导体市场被分割成内存设备,逻辑半导体,微处理器单元,模拟IC,opto半导体,离散半导体,动力半导体,微控制器单元,数字信号处理器,和半导体传感器. 其中,内存设备部分在预测期间收入份额最大. 德国半导体工业在内存器件部门出现了显著增长. 德国的消费者和公司从工业传感器、相联装置和汽车系统等来源产生大量数据。 这需要可靠而有效的储存选择。 先进的内存技术,如DRAM和NAND Flash,具有高密度,快速访问时间,以及长时间的数据保留期,是管理这种不断增加的数据量的理想.

• 2023年,网络和通信部分占预测期间收入份额最大.

在应用的基础上,德国半导体市场被分入网络与通信,数据中心/数据处理,消费电子,工业,汽车,政府,保健,航空航天与国防等行业. 其中,网络和通信部分在预测期间收入份额最大。 随着德国推进5G基础设施的发展,高速数据传输、网络组件和尖端移动设备将需要专门的半导体组件。 本节收录了天线,基站,和射频(RF)前端模块的解决方案,所有这些都需要现代的半导体技术来高效的信号处理和低功耗. 德国日益增加的云计算业务要求在数据中心建立有效的网络基础设施。 这包括高波段宽开关、路由器和网络处理器,可以快速处理大量数据。 对用于数据中心应用的专门联网芯片的需求很大。

竞争性分析:

该报告对德国半导体市场内参与的关键组织/公司进行了适当的分析,并主要根据其产品提供情况、业务概览、地域存在、企业战略、部分市场份额和SWOT分析进行了比较评价。 该报告还提供了一份精益求精的分析,重点介绍公司目前的新闻和发展情况,其中包括产品开发、创新、合资企业、伙伴关系、并购、战略联盟等。 这样就可以对市场内部的总体竞争情况进行评价。

关键公司列表

• 精密技术
• 硅酸酯
• 阿斯姆尔·柏林
• 艾克特龙・斯
• X- 发音
• 中间组件 Gmbh
• 德国大学
• Ers 电子游戏
• Atv 技术logie Gmbh
• Evopro 系统工程Ag
• 其他人员

关键目标受众

• 市场玩家
• 投资者
• 最终用户
• 政府当局
• 咨询和研究公司
• 风险资本家
• 增值销售商

最近的发展

• 2023年8月,任,. 位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC)GmbH获得了罗伯特·博斯克(Robert Bosch GmbH),Infineon Technologies AG,和NXP半导体N.V.的合并投资,以提供先进的半导体制造服务. ESMC是朝着建立300毫米高地以满足迅速发展的汽车和工业部门未来能力需要迈出的关键一步,在确认该项目的公共资金水平之前作出最后投资决定。 目前正根据《欧洲芯片法》规划这一倡议。

市场部分

这项研究预测了2022年至2033年区域一级和国家一级的收入。 球面透视基于以下各部分对德国半导体市场进行了分解: 1.

德国半导体 市场, 按设备类型

• 内存设备
• 逻辑半导体
• 微处理器 单位
• 类似 IC
• Opto 半导体
• 分解半导体
• 动力半导体
• 微型主计长 单位
• 数字信号处理器
• 半导体传感器

德国半导体 市场,按应用

• 联网和通信
• 数据中心/ 数据处理
• 消费者电子产品
• 工业
• 汽车
• 政府
• 保健
• 航空航天和国防
• 其他人员