Размер рынка промышленной электроники, прогноз - 2032

Мировой рынок промышленной электроники прогнозирует до 2032 года

• Размер глобального рынка промышленной упаковки электроники в 2022 году оценивался в 2,13 миллиарда долларов США.
• Размер рынка растет на CAGR 4,94% с 2022 по 2032 год
• Ожидается, что к 2032 году объем мирового рынка упаковки промышленной электроники достигнет 3,45 млрд долларов США.
• Ожидается, что Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти быстрее всего в течение прогнозируемого периода.

Ожидается, что глобальный размер рынка промышленной упаковки электроники достигнет 3,45 млрд долларов США к 2032 году при CAGR 4,94% в течение прогнозируемого периода 2022-2032 годов.

Электронная упаковка относится к проектированию и производству контейнеров для электронных гаджетов, которые могут варьироваться от автономных полупроводниковых деталей до полных систем, таких как мэйнфрейм. Такие компоненты, как приводы, датчики и переключатели, включены в промышленные электронные системы, а также сложные технологии преобразования энергии, ПЛК и робототехнику. Промышленная революция становится все более технологической, а индустрия электронной упаковки наблюдает рост использования Интернета вещей. Ожидается, что на упаковочный сектор, который стремится поддерживать инновационные электронные упаковочные решения, повлияет тенденция к цифровизации, охватывающая методы и процессы системы управления, приборостроение, механизм и диагностику, обработку сигналов и автоматизацию различных промышленных приложений. Кроме того, значительная часть рассматриваемого рынка приходится на автомобильную промышленность, прежде всего в результате растущей популярности электромобилей и гибридных автомобилей. Ожидается, что спрос будет быстро расти в течение прогнозируемого периода из-за большого количества электронных устройств, процессоров, аналоговых схем, дискретных силовых устройств и датчиков, используемых в электрических и гибридных автомобилях. Кроме того, для поддержания безопасности и защиты товаров и продуктов от повреждения или загрязнения, промышленная упаковка используется для рекламы и брендинга. Промышленная упаковка маркируется таким же образом, как и коммерческая упаковка, используемая некоторыми компаниями, что способствует повышению узнаваемости и внимания бренда. Нарисованные на заказ барабаны, коробки и контейнеры могут быть помечены брендом компании.

Факторы вождения

Увеличение использования потребительских электронных продуктов, таких как смартфоны, планшеты, смарт-телевизоры и цифровые камеры, которые включают новые упаковочные материалы, такие как воздушные пузыри и воздушные подушки для защиты от суровых погодных условий, стимулирует расширение рынка. Дальнейшим стимулом роста рынка электронной упаковки является спрос на всепогодную защитную упаковку для нежных электронных продуктов, таких как маршрутизаторы, сетевые серверы и датчики. Однако потенциальные проблемы с надежностью в результате нагрузки, а также сложности и запроса на обслуживание проблем после того, как компоненты припаяны на печатную плату, как правило, ограничивают расширение рынка.

Факторы сдерживания

Электронная упаковка является важной областью в машиностроении. Стоимость упаковки оказывает давление на производителей электроники, особенно затраты на сырье, транспортные расходы и расходы на упаковку. Трудно сбалансировать доступность с производительностью и качеством. Чтобы соответствовать требованиям новейших устройств, упаковка должна идти в ногу с новейшими технологиями, такими как 5G, IoT и AI. Перебои в цепочке поставок могут привести к задержкам в закупке упаковочных материалов и нарушить график производства. В результате высокие цены и риски, связанные с упаковкой промышленной электроники, могут снизить приемлемость, ограничивая развитие бизнеса.

Сегментация рынка

Источник: Material Type Insights

Пластиковый сегмент доминирует на рынке с наибольшей долей выручки за прогнозируемый период.

На основе типа материала мировой рынок промышленной упаковки электроники сегментирован на пластмассы, композиты, металлы и керамику. Среди них сегмент пластика доминирует на рынке с наибольшей долей выручки 35,6% за прогнозный период. Пластмассы и полимеры адаптируются и идеально подходят для различных конструкций упаковки, включая гибкие и индивидуальные формы, в дополнение к их широкому спектру формул. Пластмассы и полимеры идеально подходят для электронных компонентов, потому что они легкие, особенно в тех случаях, когда необходимо уменьшить вес. Кроме того, рост использования ускорит сегментарное расширение еще больше.

By Тип упаковки Проницательность

Жесткий сегмент демонстрирует значительный рост CAGR в течение прогнозируемого периода.

На основе типа упаковки мировой рынок промышленной электронной упаковки сегментирован на жесткий и гибкий. Среди них жесткий сегмент демонстрирует значительный рост CAGR в течение прогнозируемого периода. Он обеспечивает структуру и поддержку упаковочных продуктов и пользуется высоким спросом на его прочность, долговечность и барьерные качества. Эта упаковка имеет важное значение для доставки на дальние расстояния, поскольку она дольше сохраняет продукты в безопасности.

Проверка уровня защиты

Ожидается, что в течение прогнозируемого периода сегмент стандартной упаковки будет иметь самую большую долю на мировом рынке промышленной упаковки электроники.

На основе уровня защиты мировой рынок промышленной электронной упаковки сегментирован на электромагнитные помехи, герметическую упаковку, стандартную упаковку и электростатическую разрядную упаковку. Среди них сегмент стандартной упаковки демонстрирует значительный рост CAGR в течение прогнозируемого периода. Упаковка для промышленной электроники должна быть в состоянии выдержать механические удары и вибрации в ситуациях, которые являются жесткими, как автомобиль, самолет и тяжелое оборудование. Стандартная упаковка обеспечивает защиту от структурного вреда, температуры, электромагнитного шума и электрического разряда, и все это должно учитываться при упаковке электронного оборудования.

С помощью Application Insights

На сегмент полупроводников приходится наибольшая доля выручки более 33,85% за прогнозируемый период.

На основе применения глобальный рынок промышленной упаковки электроники сегментирован на полупроводниковую упаковку, упаковку силовой электроники, упаковку промышленных систем управления, упаковку телекоммуникационного оборудования, автоматизацию и упаковку оборудования робототехники. Среди них полупроводниковый сегмент доминирует на рынке с наибольшей долей выручки в 33,85% за прогнозный период. Решения для упаковки, которые могут выдержать интенсивные вибрации и механическое давление, требуются полупроводниковым сектором. Производство и проектирование полупроводников требуют упаковки. На макроуровне это влияет на мощность, производительность и стоимость, тогда как на микроуровне это влияет на базовую функциональность всех процессоров.

Региональные идеи

Северная Америка доминирует на рынке с самой большой долей рынка за прогнозируемый период.

Северная Америка доминирует на рынке с долей рынка более 38,12% по сравнению с прогнозом. Электронный сектор в США является надежным и мощным в мировом масштабе. Соединенные Штаты являются ведущим производителем во всем мире в присутствии значительных промышленных фирм по упаковке электроники. Соединенные Штаты производят много промышленной электронной упаковки из-за высокого спроса на потребительскую электронику, растущего развития технологий и технических разработок. Ожидается, что поставки промышленной электронной упаковки также увеличатся в результате роста спроса на электронные устройства следующего поколения во многих отраслях промышленности. Ожидается, что продажи различных промышленных электронных компонентов будут расти вместе с растущей тенденцией автоматизации.

Азиатско-Тихоокеанский регион, напротив, будет расти быстрее всего в течение прогнозируемого периода. Китай доминирует в сегменте продуктов растущего спроса на электронные устройства, такие как планшеты, смартфоны и другую бытовую электронику, а также снижения затрат и повышения эффективности, которую обеспечивает умная упаковка.

Список ключевых игроков рынка

• UFP Technologies Inc.
• Sealed Air Corporation
• Achilles Corporation
• Desco Industries Inc.
• Botron Company Inc.
• Контейнерная корпорация Kiva
• Orlando Products Inc.
• Компания Delphon Industries LLC
• Контейнерная корпорация Summit
• Защитная упаковочная корпорация
• Dou Yee Enterprises (S) Pte Ltd.
• Дорданское производство Компания Инк.
• DS Smith Plc.
• Smurfit Kappa Group Plc

Ключевые рыночные события

• В октябре 2021 годаКомпания Verzuolo выпустила переработанный контейнер, а Smurfit Kappa Group объявила об успешном приобретении за $382,53 млн.

Сегмент рынка

Это исследование прогнозирует доходы на глобальном, региональном и страновом уровнях с 2020 по 2032 год. Компания Spherical Insights сегментировала мировой рынок упаковки промышленной электроники на основе следующих сегментов:

Промышленная электронная упаковка Рынок, анализ типов материалов

• Пластмассы
• композиты
• Металлы
• Керамика

Промышленная электронная упаковка Рынок, анализ типа упаковки

• Ригид
• Гибкий

Рынок упаковки промышленной электроники, анализ уровня защиты

• электромагнитный Защита от помех
• Герметическая упаковка
• Стандартная упаковка
• Электростатическая разрядная упаковка

Рынок упаковки промышленной электроники, анализ приложений

• Полупроводниковая упаковка
• Упаковка Power Electronics
• Упаковка промышленных систем контроля
• Упаковка телекоммуникационного оборудования
• Упаковка оборудования для автоматизации и робототехники

Промышленная электронная упаковка Рынок, региональный анализ

• Северная Америка
  • США
  • Канада
  • Мексика
• Европа
  • Германия
  • Ак
  • Франция
  • Италия
  • Испания
  • Россия
  • Остальная Европа
• Азиатско-Тихоокеанский регион
  • Китай
  • Япония
  • Индия
  • Южная Корея
  • Австралия
  • Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона
• Южная Америка
  • Бразилия
  • Аргентина
  • Остальная часть Южной Америки
• Ближний Восток и Африка
  • ОАЭ
  • Саудовская Аравия
  • Катар
  • Южная Африка
  • Остальная часть Ближнего Востока и Африки