半導体市場向け先端材料の世界市場 規模、シェア、COVID-19の影響分析、材料タイプ別(化合物半導体、2次元材料、ナノ材料、有機半導体、その他)、アプリケーション別(パワーエレクトロニクス、高周波デバイス、太陽光発電、メモリとストレージ、オプトエレクトロニクス、その他)、エンドユーザー産業別(ITと通信、コンシューマーエレクトロニクス、航空宇宙と防衛、ヘルスケア、産業、ビルディングとオートメーション)、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)、2023年～2033年の分析と予測

世界の半導体向け先端材料市場規模は 2033年までに1578億7000万米ドルに達する見込み

Spherical Insights & Consultingが発行した調査レポートによると、世界の半導体向け先端材料市場規模は、2023年から2033年の予測期間中に12.10%のCAGRで成長し、2023年の504億米ドルから2033年には1,578.7億米ドルに成長すると予想されています。

「世界の半導体向け先端材料市場の規模、シェア、COVID-19の影響分析、材料タイプ別(化合物半導体、2次元材料、ナノ材料、有機半導体、その他)、アプリケーション別(パワーエレクトロニクス、高周波デバイス、太陽光発電、メモリとストレージ、オプトエレクトロニクス、その他)、エンドユーザー産業別( ITと通信、コンシューマーエレクトロニクス、航空宇宙と防衛、ヘルスケア、産業、ビルディングとオートメーション)、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)、分析と予測2023〜2033年」に関するレポートから、195ページにわたる主要な業界の洞察と120の市場データ表と図とグラフを参照してください。

高度な半導体材料は、ダイオード、トランジスタ、集積回路など、幅広い電気および光学デバイスに使用されています。携帯電話、産業機器、自動運転車、高度な医療機器、その他の電子製品はすべて半導体材料で作られています。導電性、光学的透明性、熱安定性、機械的強度などの特定の特性を向上させるために、半導体材料は原子または分子レベルで作成または製造されます。半導体材料は、高度な電子システムやデバイスを作成するための重要な部分であり、これにより、民生用電子機器、ヘルスケア、再生可能エネルギー、通信などの業界の進歩が可能になります。民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、航空宇宙、産業オートメーション、IT、通信など、さまざまな業界からの需要の高まりと相まって、技術開発が半導体の高度な材料市場の主な原動力となっています。高性能半導体を必要とするIoTおよびAIテクノロジーの使用の増加、およびフレキシブルエレクトロニクスや自動運転車などの新しいアプリケーションの導入は、成長の主な原動力です。ただし、半導体業界の高度な材料は、市場を支配する能力を制限する可能性のあるいくつかの障害に直面しています。これらの障害には、複雑な製造手順に関連する高い製造コスト、イノベーションサイクルを妨げる技術的な複雑さ、世界的なサプライチェーンの弱さによる潜在的な不足などが含まれます。

化合物半導体セグメントは、予測期間を通じて最大の市場シェアを保持すると予測されています。

材料の種類に基づいて、半導体市場向けの先端材料は、化合物半導体、2次元材料、ナノ材料、有機半導体などに分類されます。これらのうち、化合物半導体セグメントは、予測期間を通じて最大の市場シェアを保持すると予測されています。ガリウムヒ素(GaAs)や窒化ガリウム(GaN)などの元素で構成されるこれらの材料は、一般的なシリコン半導体よりも優れた電気的、光学的、および熱的特性を備えています。化合物半導体は、通信、航空宇宙、防衛、および高性能エレクトロニクスで広く利用されています。高周波動作と過酷な環境で繁栄し、幅広い用途につながっています。

メモリおよびストレージセグメントは、予測期間中に最高の市場シェアを保持すると予想されます。   

半導体市場向けの先端材料は、用途に基づいて、パワーエレクトロニクス、高周波デバイス、太陽光発電、メモリとストレージ、オプトエレクトロニクス、その他に分類されます。これらのうち、メモリとストレージセグメントは、予測期間中に最高の市場シェアを占めると予想されています。このセグメントには、DRAM、NANDフラッシュメモリ、開発中の不揮発性メモリ技術など、さまざまなメモリとストレージデバイスに必要な半導体材料が含まれます。メモリとストレージの優位性は、スマートフォンやラップトップなどの消費者向けガジェットや、クラウドコンピューティングサービスを可能にするデータセンターからの需要の高まりによって推進されています。

予測期間中、 ITおよび通信部門は半導体市場向け先端材料の最大のシェアを占めると予想されます。

エンドユーザー産業に基づいて、半導体市場向けの先端材料は、ITおよび通信、民生用電子機器、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、産業、ビルディング、オートメーションに分類されます。これらのうち、ITおよび通信セグメントは、予測期間中に半導体市場向けの先端材料の最大のシェアを占めると予想されています。このセグメントのリーダーシップは、クラウドコンピューティングとビッグデータ分析をサポートするデータセンターからの強力な需要と、高性能半導体材料を必要とする5G通信ネットワークの急速な構築によって推進されています。さらに、IoTアプリケーションとエンタープライズITソリューションの成長が需要を促進し、業界全体のデジタル接続とイノベーションを可能にする高度な半導体テクノロジーの重要性を強調しています。

予測期間中、アジア太平洋地域 は半導体市場向け先端材料の最大のシェアを占めると予測されています。

アジア太平洋地域は、予測期間中、半導体市場向け先端材料の最大のシェアを占めると見込まれています。アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国、台湾に大手企業や大手ファウンドリを擁し、半導体製造のグローバルハブとしての地位から恩恵を受けています。これらの国々は、R&D センター、製造能力、熟練した労働力を含む重要な半導体エコシステムを開発してきました。さらに、アジア太平洋地域の優位性は、技術インフラへの投資の増加、急速な工業化、および民生用電子機器、自動車、通信、産業オートメーションなどのさまざまな業界での先端電子機器の使用拡大によって推進されています。

北米は、予測期間中に半導体向け先端材料市場において最も高い CAGR 成長を示すと予測されています。北米の半導体事業における先端材料の急速な拡大には、いくつかの重要な理由があります。まず、北米には一流の半導体企業、研究機関、技術の先駆者が集中しています。これらの機関は半導体材料の継続的な開発を生み出し、革新と市場拡大につながる競争環境を作り出しています。

半導体向け先端材料市場における主要な主要企業としては、WOLFSPEED, INC.、Coherent Corp.、住友電気工業株式会社、LG Chem Ltd.、BASF SE、京セラ株式会社、日亜化学工業株式会社、サムスン電子株式会社、Soitec、Applied Materials、AXT, Inc.、ENTEGRIS、IQE PLC、Resonac Holdings Corporation などがあります。

最近の動向

• 2024年2月、G7首脳は半導体サプライチェーン調整委員会の計画を発表する。世界的なチップ不足の懸念にもかかわらず、インターネットのセキュリティと回復力のための海底ケーブル接続に重点を置く。

• 2024年1月、シリコンカーバイド技術の世界的パイオニアであるウルフスピード社は、世界有数の半導体企業との長期シリコンカーバイドウエハー供給契約の延長を発表しました。ウルフスピード社は、契約の延長に基づき、同社に150mmシリコンカーバイドベアウエハーおよびエピタキシャルウエハーを供給することになり、その総額は約2億7,500万ドルになります。

主なターゲット層

• 市場参加者
• 投資家
• エンドユーザー
• 政府当局 
• コンサルティングおよびリサーチ会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者(VAR)

市場セグメント

この調査では、2023年から2033年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、半導体市場向けの先端材料を以下のセグメントに基づいて分類しています。

半導体向け先端材料の世界市場(材料タイプ別)

• 化合物半導体
• 二次元材料
• ナノマテリアル
• 有機半導体
• その他

半導体向け先端材料の世界市場、用途別

• パワーエレクトロニクス
• 高周波デバイス
• 太陽光発電
• メモリとストレージ
• オプトエレクトロニクス
• その他

エンドユーザー産業別半導体向け先端材料の世界市場

• ITおよび通信
• 家電
• 航空宇宙および防衛
• 健康管理
• 産業
• ビルディング＆オートメーション

世界の半導体向け先端材料市場、地域別分析

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  • その他の中東およびアフリカ