世界の電子設計自動化ソフトウェア市場の規模、シェア、COVID-19の影響分析、製品別(コンピューター支援エンジニアリング(CAE)、IC物理設計および検証、プリント回路基板およびマルチチップモジュール(PCBおよびMCM)、半導体知的財産(SIP)、およびサービス)、展開別(クラウドおよびオンプレミス)、アプリケーション別(マイクロプロセッサおよびコントローラ、メモリ管理ユニット(MMU)など)、最終用途別(航空宇宙および防衛、自動車、ヘルスケア、産業、民生用電子機器など)、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)、分析および予測2022年～2032年

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