Taille du marché mondial de l\'encapsulation des PCB, prévisions à 2033

Perspectives du marché mondial de l'encapsulation des PCB Prévisions à 2033

• La taille du marché mondial de l'encapsulation des BPC a été estimée à 3,37 milliards de dollars en 2023.
• La taille du marché devrait croître à un TCAC d'environ 8,60 % de 2023 à 2033.
• Le marché mondial de l'encapsulation des PCB devrait atteindre 7,69 milliards de dollars d'ici 2033.
• L'Amérique du Nord devrait croître le plus rapidement au cours de la période de prévision.

On prévoit que la taille du marché mondial de l'encapsulation des PCB dépassera 7,69 milliards de dollars d'ici 2033, soit 8,60 % du TCAC entre 2023 et 2033. La complexité et la miniaturisation croissantes des appareils électroniques ainsi que la demande croissante de protection efficace sont à l'origine de la croissance du marché de l'encapsulation des PCB.

Aperçu du marché

Le marché de l'encapsulation des PCB se réfère au marché axé sur la protection des circuits imprimés (PCB) en les enveloppant dans des matériaux protecteurs, comme la résine, pour les protéger des facteurs environnementaux tels que l'humidité, la poussière, les produits chimiques et les chocs physiques. L'encapsulation des PCB est le processus de couverture des circuits imprimés (PCB) pour améliorer la durabilité et la fiabilité des composants électroniques en empêchant la corrosion et les courts-circuits. Il est plus fort et plus épais que le revêtement conforme, ce qui permet de protéger les composants électroniques de divers moustaches d'étain et les conditions difficiles. L'orientation vers les véhicules électriques, la conduite autonome et les technologies de l'automobile connectée nécessite une protection robuste dans leurs PCB, ce qui accroît les possibilités de croissance du marché pour l'encapsulation des PCB.

Couverture du rapport

Le présent rapport de recherche classe le marché de l'encapsulation des BPC en fonction de divers segments et régions qui prévoient la croissance des recettes et analyse les tendances dans chaque sous-marché. Le rapport analyse les principaux facteurs de croissance, les possibilités et les défis qui influent sur le marché de l'encapsulation des BPC. L'évolution récente du marché et les stratégies concurrentielles telles que l'expansion, le lancement de type, le développement, le partenariat, la fusion et l'acquisition ont été incluses pour attirer le paysage concurrentiel du marché. Le rapport identifie et présente de façon stratégique les principaux acteurs du marché et analyse leurs compétences de base dans chaque sous-segment du marché de l'encapsulation des BPC.

Facteurs moteurs

La demande croissante de protection des circuits imprimés (PCB) contre des facteurs environnementaux comme l'humidité, la poussière et les produits chimiques est à l'origine du marché de l'encapsulation des PCB. De plus, la complexité croissante des appareils électroniques et la miniaturisation sont des moteurs importants du marché. L'évolution de l'industrie des semi-conducteurs fait ressortir le besoin de composants électroniques évolués, fiables et résistants, ainsi que l'adoption rapide de technologies de pointe comme la 5G, l'intelligence artificielle et les véhicules autonomes propulsent la croissance du marché.

Facteurs de recyclage

L'augmentation du coût des matériaux adhésifs avancés pose un défi, en particulier pour les petits et moyens fabricants, qui en fin de compte freinent la croissance du marché.

Segmentation du marché

La part du marché de l'encapsulation des PCB est classée en type résine et type de durcissement.

• Le segment de l'époxy a dominé le marché avec la plus grande part de marché en 2023 et devrait connaître la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision.

Selon le type de résine, le marché de l'encapsulation des PCB est classé en époxy et en acrylique. Parmi ceux-ci, le segment époxy a dominé le marché avec la plus grande part de marché en 2023 et devrait croître au TCAC le plus rapide au cours de la période de prévision. Epoxy PCB encapsulation est une technique qui utilise la résine époxy pour protéger les circuits imprimés (PCBs). Epoxy est un choix commun puisqu'il adhère bien comme il est fort et durable.

• On s'attend à ce que le segment de la protection contre les UV occupe la plus grande part et qu'il augmente au TCAC le plus rapide au cours de la période de prévision.

Selon le type de traitement, le marché de l'encapsulation des PCB est classé en crème UV, traitement thermique et traitement de la température ambiante. Parmi ceux-ci, on s'attend à ce que le segment UV-cure occupe la plus grande part et qu'il augmente au TCAC le plus rapide au cours de la période de prévision. L'encapsulation par séchage UV utilise la lumière ultraviolette pour guérir rapidement une résine ou un revêtement. L'efficacité, la performance et la polyvalence du type UV-cure sont à l'origine de la croissance du marché.

Analyse du segment régional du marché de l'encapsulation des BPC

• Amérique du Nord (États-Unis, Canada, Mexique)
• Europe (Allemagne, France, Royaume-Uni, Italie, Espagne, Reste de l'Europe)
• Asie-Pacifique (Chine, Japon, Inde, Reste de l ' APAC)
• Amérique du Sud (Brésil et le reste de l ' Amérique du Sud)
• Moyen-Orient et Afrique (EAU, Afrique du Sud, reste de l'AEM)

Asie-Pacifique On s'attend à ce que la plus grande part du marché de l'encapsulation des BPC soit détenue dans les délais prévus.

L'Asie-Pacifique devrait détenir la plus grande part du marché de l'encapsulation des BPC au cours des délais prévus. Le besoin croissant de BPC provenant de l'électronique de consommation, de l'automobile et des applications industrielles est à l'origine de la demande du marché. En outre, le besoin croissant d'appareils électroniques, d'électronique automobile et d'appareils intelligents ainsi que l'industrialisation rapide, l'urbanisation et l'augmentation du revenu disponible dans la région propulsent la croissance du marché.

L'Amérique du Nord devrait connaître la croissance la plus rapide du TCAC du marché de l'encapsulation des BPC au cours de la période de prévision. Le besoin croissant de BPC de haute performance provenant du secteur de l'aérospatiale et de la défense propulse le marché de l'encapsulation des BPC. En outre, le besoin croissant d'électronique de pointe dans les secteurs de l'automobile, des soins de santé et des télécommunications propulse la demande du marché pour l'encapsulation des PCB.

Analyse concurrentielle :

Le rapport présente l'analyse appropriée des principales organisations et entreprises impliquées dans le marché de l'encapsulation des BPC, ainsi qu'une évaluation comparative fondée principalement sur leur type d'offre, leurs aperçus commerciaux, leur présence géographique, leurs stratégies d'entreprise, leur part de marché et leur analyse SWOT. Le rapport fournit également une analyse détaillée portant sur l'actualité et l'évolution des entreprises, qui comprend le développement de type, les innovations, les coentreprises, les partenariats, les fusions et acquisitions, les alliances stratégiques et autres. Cela permet d'évaluer la concurrence globale sur le marché.

Liste des entreprises clés

• Henkel AG & Co. KGaA
• Société H.B. Fuller
• Société Parker-Hannifin
• Dow
• DuPont
• Nagase ChemteX Corporation
• États-Unis d'Amérique LLC
• Wacker Chemie AG
• La société Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.
• Panacol-Elosol GmbH
• Dymax
• Panacol-Elosol GmbH
• Société Chase
• MG Produits chimiques
• Obligation principale
• Autres

Public cible clé

• Les acteurs du marché
• Investisseurs
• Utilisateurs finaux
• Autorités publiques
• Cabinet de conseil et de recherche
• Capital-risque
• Revendeurs à valeur ajoutée (VAR)

Faits nouveaux

• Dans Mars 2024, Henkel a annoncé la commercialisation de Loctite Stycast CC 8555, un revêtement conforme conçu pour protéger l'électronique dans des environnements extrêmes. Cet ajout au portefeuille de revêtements conformes de la société offre une protection des circuits imprimés (PCB) et des composants sensibles dans des applications exigeantes et de grande puissance telles que les moteurs, les PLC, l'infrastructure de recharge EV, les alimentations AC/DC, et d'autres électroniques haute tension.

• En mars 2024, Henkel, leader mondial des adhésifs, des scellants et des revêtements fonctionnels, et Kraton Corporation, leader mondial de la production durable de produits biologiques dérivés de la pâte de pin, ont annoncé un partenariat d'approvisionnement pluriannuel.

• En juin 2023, H.B. Fuller Company, le plus grand fournisseur d'adhésifs purplay au monde, a annoncé qu'elle avait réalisé deux acquisitions stratégiques qui accéléreraient la transformation du portefeuille de l'entreprise vers des applications plus précises et amélioreraient la diversification des activités de H.B. Fuller.

Marché

Cette étude prévoit des recettes aux niveaux mondial, régional et national de 2023 à 2033. Spheric Insights a segmenté le marché de l'encapsulation des PCB en fonction des segments mentionnés ci-dessous :

Marché mondial de l'encapsulation des PCB Résine Type

• Époxy
• Acrylique

Marché mondial de l'encapsulation des PCB Type de protection

• UV-Cure
• Cure de chaleur
• Température ambiante

Marché mondial de l'encapsulation des PCB, par analyse régionale

• Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
  • Mexique
• Europe
  • Allemagne
  • Royaume Uni
  • France
  • Italie
  • Espagne
  • Russie
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Corée du Sud
  • Australie
  • Reste de l ' Asie et du Pacifique
• Amérique du Sud
  • Brésil
  • Argentine
  • Reste de l'Amérique du Sud
• Moyen-Orient et Afrique
  • EAU
  • Arabie saoudite
  • Qatar
  • Afrique du Sud
  • Reste du Moyen-Orient & Afrique