Taille du marché, tendances et prévisions à 2021-2030

Le monde Marché des croustilles En 2021, la taille de l"entreprise a dépassé 9,5 milliards de dollars américains dans le monde et devrait augmenter de 7,5 % entre 2021 et 2030. Le marché mondial des puces de raccordement devrait augmenter rapidement au cours de la période prévue. Le SBS (Styrène Butadiène Styrène) est une sorte de torche en caoutchouc modifiée qui est renforcée par un tapis en polyester non tissé et qui comprend un film thermofusible en polyéthylène des deux côtés. De plus, il peut être utilisé sur des balcons en béton, des zones humides, des toits, des fondations et des fondations, des piscines, des tunnels, entre autres. Avec des qualités d"étanchéité de haute qualité associées à l"élasticité et une meilleure flexibilité, la membrane a des propriétés mécaniques et une durabilité qui sont généralement utilisées dans les systèmes d"étanchéité monocouche ou multicouche.

De nombreux avantages offerts par les puces Bridging comme la résistance à la traction élevée, la résistance à la déchirure et à la perforation, une meilleure allongement et récupération, accueille les mouvements de substrat, et ayant une résistance à basse température deviennent des facteurs majeurs propulsant la croissance du marché. De plus, l"augmentation de la demande des puces Bridging est principalement due à l"industrie chimique, qui devrait encore stimuler la croissance du marché. De plus, la demande de puces Bridging augmente énormément en raison de l"augmentation des dépenses d"infrastructure dans les réseaux électriques, l"approvisionnement en eau, les centrales électriques, les routes, les aéroports, les chemins de fer, les réseaux de télécommunications, les écoles, les ponts, etc. En outre, l"industrie de la construction exige en grande partie des matériaux de haute performance, légers, performants, solides, durables et polyvalents.

Cependant, les prix volatils des puces Bridging deviennent l"un des principaux facteurs limitant la croissance globale du marché. À l"inverse, on s"attend à ce que le nombre croissant d"activités de R-D offre une énorme occasion aux principaux acteurs du marché des puces Bridging.

Type Outlook

Le segment de la fibre de verre renforcée (G Type) devrait dominer la part de marché en 2020 du marché mondial des puces Bridging. Comme il s"agit d"une forme de plastique renforcé par des fibres, il fournit généralement un aplati dans une feuille, et il peut être rangé au hasard dans un tissu, qui devient l"un des principaux facteurs de croissance sur le marché. De plus, il a la capacité de se mouler à travers de multiples formes complexes et peut être largement utilisé dans les bateaux, les avions, les baignoires, la toiture et d"autres applications diverses. En outre, il possède des qualités majeures telles que légère, moins fragile et forte, ce qui favorise davantage la croissance du type sur le marché pendant la période de prévision.

Perspectives d"application

Le segment commercial devrait dominer la part de marché en 2020 du marché mondial des puces Bridging. Ceci est attribué au fait que les puces Bridging aident les fabricants à créer un produit de haute durabilité et de longue durée et fournit également des propriétés alternatives en plastique ou en caoutchouc. De plus, comme les puces Bridging offrent plus de flexibilité par rapport au plastique, les utilisateurs finaux commerciaux préfèrent largement les puces Bridging car elles ont une capacité de résister aux contraintes formées par la fluctuation de la température, le vent, les contractions et les expansions. De plus, plusieurs industries utilisent ces produits de copeaux Bridging car il est capable de résister à une grande plage de température et améliore une épreuve météorologique supérieure avec une modification en caoutchouc synthétique. Ces facteurs ont pour résultat d"accélérer la croissance des puces Bridging dans le segment commercial.

Perspectives régionales

Amérique du Nord Le marché des puces est dominé par l"industrie minière et de la construction. De plus, l"augmentation des investissements publics dans des travaux publics tels que les tunnels, les usines de fabrication, les ponts et d"autres instituts, en particulier aux États-Unis, devient l"un des principaux facteurs qui propulsent la taille du marché des puces Bridging dans la région. En outre, l"augmentation des dépenses de consommation, l"augmentation des loyers et la disponibilité d"un soutien financier en termes de prêts bancaires sont des facteurs qui contribuent notamment à l"amélioration de la qualité de l"emploi. Marché des puces.

L"Asie-Pacifique devrait croître à un taux de TCAC le plus élevé dans les puces Bridging au cours de la période de prévision. Des facteurs tels que la croissance économique dans de grands pays comme l"Inde et la Chine ont fortement accéléré la demande d"infrastructures de meilleure qualité, ce qui stimule davantage le marché des puces Bridging dans la région. De plus, des pays comme la Chine et Singapour ont un plus grand potentiel pour des projets de construction, ce qui exige davantage de puces Bridging sur le marché. Les initiatives gouvernementales pour le développement des infrastructures et les dépenses pour des projets résidentiels et non résidentiels dans des pays tels que le Japon, la Chine, l"Inde, la Malaisie et la Thaïlande devraient stimuler la croissance régionale du marché des puces Bridging.

Principales entreprises et développements récents

Les partenariats, les fusions stratégiques et les acquisitions devraient être les stratégies les plus efficaces pour permettre aux participants de l"industrie d"accéder rapidement à des marchés en expansion tout en améliorant les capacités technologiques. Par exemple, en février 2017, Sika, société chimique, s"engage dans le développement et la production de produits pour l"étanchéité, l"amortissement, le collage, le renforcement et la protection dans le secteur du bâtiment et de l"industrie automobile. Sika a acquis Bitbau Dorr, un fabricant de membranes d"étanchéité afin de tirer parti des possibilités de croissance résultant de l"expansion des canaux de distribution et améliore encore sa clientèle.

Les principaux acteurs couverts par le rapport du marché des chips sont FTDI, Silicon Labs, JMicron Technology, Fujitsu, Microchip, Toshiba, NXP, Silicon Motion, TI, ASMedia Technology, Cypress, MaxLinear, Broadcom, Initio Corporation, ASIX, Holtek et entre autres acteurs nationaux et mondiaux.

Segmentation du marché des puces de raccordement à l"échelle mondiale

Par type

• USB Pinces de pont
• Chips de pont PCI/PCIe
• Chips de pont SATA

Par demande

• Communication
• Industrielle
• Santé
• Consommateur électronique
• Automobile