Globale PCB Encapsulation Marktgröße, Prognosen bis 2033

Globale PCB Encapsulation Market Insights Prognosen bis 2033

• Die globale PCB-Verkapselung Marktgröße wurde mit USD 3.37 Milliarden in 2023 geschätzt
• Die Marktgröße wird voraussichtlich bei einem CAGR von etwa 8,60% von 2023 bis 2033 wachsen
• Die weltweite PCB-Verkapselung Marktgröße wird bis 2033 auf USD 7.69 Milliarden erwartet
• Nordamerika wird während der Prognosezeit am schnellsten wachsen erwartet.

Die Global PCB Encapsulation Market Size wird voraussichtlich über USD 7.69 Milliarden bis 2033, wachsen bei einem CAGR von 8.60% von 2023 bis 2033. Die zunehmende Komplexität des elektronischen Gerätes und die Miniaturisierung sowie die steigende Nachfrage nach effektivem Schutz treibt das Marktwachstum für die PCB-Verkapselung voran.

Marktübersicht

Der PCB-Verkapselungsmarkt bezieht sich auf den Markt, der sich auf den Schutz von Leiterplatten (PCB) konzentriert, indem er sie in Schutzmaterial wie ein Harz umschließt, um sie vor Umweltfaktoren wie Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und physikalischen Schock zu schützen. Die PCB-Verkapselung ist der Prozess der Abdeckung von Leiterplatten (PCBs), um die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit von elektronischen Bauteilen durch Korrosion und Kurzschlüsse zu verbessern. Es ist stärker und dicker als konforme Beschichtung, die hilft, die elektronischen Komponenten von verschiedenen Zinn Whiskers und anspruchsvollen Bedingungen zu schützen. Die Verschiebung der Neigung zu EVs, autonomen Fahr- und vernetzten Autotechnologien in der Automobilindustrie erfordert einen robusten Schutz in ihren PCB, wodurch die Marktwachstumschancen für die PCB-Verkapselung erhöht werden.

Bericht Deckung

Dieser Forschungsbericht kategorisiert den PCB-Verkapselungsmarkt auf Basis verschiedener Segmente und Regionen prognostiziert Umsatzwachstum und analysiert Trends in jedem Submarkt. Der Bericht analysiert die wichtigsten Wachstumstreiber, Chancen und Herausforderungen, die den PCB-Verkapselungsmarkt beeinflussen. Neuere Marktentwicklungen und Wettbewerbsstrategien wie Expansion, Typ-Start, Entwicklung, Partnerschaft, Fusion und Akquisition wurden einbezogen, um die Wettbewerbslandschaft auf dem Markt zu zeichnen. Der Bericht identifiziert und profiliert die wichtigsten Marktteilnehmer strategisch und analysiert ihre Kernkompetenzen in jedem Teilsegment des PCB-Verkapselungsmarktes.

Antriebsfaktoren

Die wachsende Nachfrage nach Schutz von Leiterplatten (PCBs) vor Umweltfaktoren wie Feuchtigkeit, Staub und Chemikalien treibt den PCB-Verkapselungsmarkt an. Zudem treiben die zunehmende Komplexität und Miniaturisierung des elektronischen Gerätes den Markt deutlich voran. Die sich entwickelnde Halbleiterindustrie erhöht den Bedarf an fortschrittlichen, zuverlässigen und widerstandsfähigen elektronischen Bauteilen sowie die rasche Einführung von Spitzentechnologien wie 5G, künstlicher Intelligenz und autonomen Fahrzeugen treiben das Marktwachstum voran.

Umschulungsfaktoren

Die erhöhten Kosten für fortschrittliche Klebstoffmaterialien stellen eine Herausforderung dar, insbesondere für kleine und mittlere Hersteller, die letztendlich das Marktwachstum zurückhalten.

Marktsegmentierung

Der Marktanteil der PCB-Verkapselung wird in Harztyp und Härtungstyp klassifiziert.

• Das Epoxy-Segment dominierte den Markt mit dem größten Marktanteil im Jahr 2023 und wird voraussichtlich im Prognosezeitraum mit dem schnellsten CAGR wachsen.

Basierend auf dem Harztyp wird der PCB-Verkapselungsmarkt in Epoxy und Acryl klassifiziert. Unter diesen dominierte das Epoxy-Segment den Markt mit dem größten Marktanteil im Jahr 2023 und wird voraussichtlich im Prognosezeitraum mit dem schnellsten CAGR wachsen. Epoxy PCB-Verkapselung ist eine Technik, die Epoxidharz verwendet, um Leiterplatten (PCBs) zu schützen. Epoxy ist eine gemeinsame Wahl, da es gut haftet, und es ist stark und langlebig.

• Das UV-Kurssegment wird voraussichtlich den größten Anteil halten und wird voraussichtlich im Voraus mit dem schnellsten CAGR wachsen.

Basierend auf dem Härtungstyp wird der PCB-Verkapselungsmarkt in UV-Kurse, Wärmekur und Raumtemperatur gehärtet. Unter diesen wird erwartet, dass das UV-Kurs-Segment den größten Anteil hält und im Prognosezeitraum mit dem schnellsten CAGR wachsen wird. UV-härtende Verkapselung verwendet ultraviolettes Licht, um ein Harz oder eine Beschichtung schnell auszuhärten. Die Effizienz, Leistung und Vielseitigkeit der UV-Kurse treiben das Marktwachstum voran.

Regionale Segmentanalyse des PCB-Verkapselungsmarktes

• Nordamerika (USA, Kanada, Mexiko)
• Europa (Deutschland, Frankreich, U.K., Italien, Spanien, Rest Europas)
• Asien-Pazifik (China, Japan, Indien, Rest APAC)
• Südamerika (Brasilien und der Rest Südamerikas)
• Der Nahe Osten und Afrika (AE, Südafrika, Rest von MEA)

Asia Pacific wird erwartet, den größten Anteil des PCB-Verkapselungsmarktes über den vorhergesagten Zeitrahmen zu halten.

Asien-Pazifik wird voraussichtlich den größten Teil des PCB-Verkapselungsmarktes über den vorhergesagten Zeitrahmen halten. Der wachsende Bedarf an PCB aus Consumer Electronics, Automotive und Industrieanwendungen treibt den Marktbedarf an. Darüber hinaus ist der wachsende Bedarf an elektronischen Geräten, Automobilelektronik und intelligenten Geräten zusammen mit der schnellen Industrialisierung, Urbanisierung und zunehmendem Einwegeinkommen in der Region das Marktwachstum treibend.

Nordamerika wird voraussichtlich im Prognosezeitraum mit dem schnellsten CAGR-Wachstum des PCB-Verkapselungsmarktes wachsen. Der wachsende Bedarf an leistungsstarken PCB aus dem Luftfahrt- und Verteidigungssektor treibt den Markt für die PCB-Verkapselung voran. Die steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Elektronik in den Bereichen Automotive, Healthcare und Telekommunikation treibt die Marktnachfrage nach PCB-Verkapselung weiter voran.

Wettbewerbsanalyse:

Der Bericht bietet die entsprechende Analyse der Schlüsselorganisationen/Unternehmen, die auf dem PCB-Verkapselungsmarkt beteiligt sind, sowie eine vergleichende Bewertung, die in erster Linie auf der Grundlage ihrer Art von Angebot, Unternehmensübersichten, geographischer Präsenz, Unternehmensstrategien, Segmentmarktanteil und SWOT-Analyse basiert. Der Bericht enthält auch eine elaborative Analyse, die sich auf die aktuellen Nachrichten und Entwicklungen der Unternehmen konzentriert, einschließlich Typentwicklung, Innovationen, Joint Ventures, Partnerschaften, Fusionen und Übernahmen, strategische Allianzen und andere. Dies ermöglicht die Bewertung des Gesamtwettbewerbs auf dem Markt.

Liste der wichtigsten Unternehmen

• Henkel AG & Co. KGaA
• H.B. Fuller Company
• Parker-Hannifin Corporation
• Schweine
• DuPont
• Nagase ChemteX Corporation
• Huntsman International Unternehmen
• Wacker Chemie AG
• Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.
• Panacol-Elosol GmbH
• Dymax
• Panacol-Elosol GmbH
• Chase Corporation
• MG Chemicals
• Master Bond
• Sonstige

Hauptzielgruppe

• Marktspieler
• Investoren
• Endverbraucher
• Regierungsbehörden
• Beratung und Forschung
• Risikokapitalisten
• Value-Added Resellers (VARs)

Neueste Entwicklungen

• In März 2024, Henkel kündigte die Kommerzialisierung von Loctite Stycast CC 8555 an, einer konformen Beschichtung, die zum Schutz der Elektronik in extremen Umgebungen entwickelt wurde. Diese Ergänzung zum konformen Beschichtungsportfolio des Unternehmens bietet die Leiterplatte (PCB) und den sensiblen Bauteilschutz in anspruchsvollen, leistungsstarken Anwendungen wie Motorantriebe, SPS, EV-Ladeinfrastruktur, AC/DC-Stromversorgung und anderen Hochspannungselektronik.

• Im März 2024, Henkel, ein weltweit führender Anbieter von Klebstoffen, Dichtstoffen und funktionellen Beschichtungen, und Kraton Corporation, ein weltweit führender, nachhaltiger Hersteller von biobasierten Produkten aus Kiefernholz-Pulvering, gab eine mehrjährige Lieferpartnerschaft bekannt.

• Im Juni 2023, H.B. Fuller Company, der weltweit größte Anbieter von Pureplay-Klebstoffen, gab bekannt, dass es zwei strategische Akquisitionen abgeschlossen hat, die die Transformation des Portfolios des Unternehmens zu höher spezifizierten Anwendungen beschleunigen und die Diversifizierung des H.B. Fullers Construction Adhesives (CA)-Geschäfts verbessern würden.

Marktsegment

Diese Studie prognostiziert Einnahmen auf globaler, regionaler und landwirtschaftlicher Ebene von 2023 bis 2033. Spherical Insights hat den PCB-Verkapselungsmarkt auf Basis der unten genannten Segmente segmentiert:

Global PCB Encapsulation Market, von Resin Typ

• Epoxyd
• Acryl

Global PCB Encapsulation Market, von Aushärtungsart

• UV-Cure
• Wärmehärte
• Raum Temperatur Cure

Globaler PCB-Verkapselungsmarkt, nach regionaler Analyse

• Nordamerika
  • USA
  • Kanada
  • Mexiko
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Russland
  • Rest Europas
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • Australien
  • Rest von Asia Pacific
• Südamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Rest Südamerikas
• Naher Osten und Afrika
  • VAE
  • Saudi Arabien
  • Katar
  • Südafrika
  • Rest des Nahen Ostens & Afrika